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產品分類

Cu657

產品描述
參數

水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅

SkyPlate Cu657

產品介紹:

● SkyPlate Cu657是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換, 陽極不析氧
● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅,銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
● 良好的物理性能

產品特性:

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