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產品分類

Cu6255

產品描述
參數

 可溶性陽極垂直脈沖電鍍
SkyPlate Cu6255

產品介紹:

● 可溶性陽極脈沖電鍍銅工藝
● 適用于通孔或盲孔電路板仿形電鍍
● 優秀的深鍍能力, 適合做高做高縱橫比PCB
● 與直流電鍍相比, 可用更高的電流密度,生產能力提高
● 鍍層物理性能良好
● SkyPlate Cu6255 各添加劑可以用CVS分析

 

電鍍結果:

板厚: 2.1mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.3ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin:96.9%

板厚: 4.0mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.0ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin:100.9%

電鍍銅晶格:

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