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產品分類

Cu618

產品描述
參數

 可溶性陽極直流通孔電鍍銅
SkyPlate Cu618

產品介紹:

● SkyPlate Cu618 是一個電路板酸性鍍銅添加劑系列產品
● 適用于可溶性陽極(磷銅)VCP和垂直龍門直流電鍍設備
● 適用于閃鍍或全板或圖形電鍍工藝 
● 工作電流密度范圍:1.0-3.0ASD
● 具有良好的鍍銅外觀,深鍍能力和物理性能
● 鍍銅添加劑可以用CVS分析控制
● 終端產品主要用于汽車,通訊,LED 等行業

電鍍能力:

VCP線
板厚3.0mm,孔徑0.3mm,電流密度2.0ASD,最小TP值81.5%

VCP線
板厚1.5mm,孔徑0.25mm,電流密度3.0ASD,最小TP值 87%

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