天承
Language
專注于研發、生產和銷售
致力于打造專用電子化學品的民族品牌,解決“卡脖子”技術。

產品分類

FL Cu618

產品描述
參數

 軟板直流電鍍銅工藝
SkyPlate FL Cu618

產品介紹:

● SkyPlate FL Cu618適用于軟板生產的直流電鍍銅工藝;

● 適用于可溶性/不溶性陽極VCP直流電鍍設備;
● 適用于閃鍍或全板電鍍工藝;
● 工作電流密度范圍寬,從1.5ASD到3.0ASD;
● 軟板電鍍有較好深鍍能力,也適合于通盲共鍍;

● 鍍層物理性能良好;
● SkyPlate FL Cu618各添加劑可以用CVS分析控制。

產品應用:

測試條件:3.3ASD*25分鐘噴流35HZ

多層軟板 板厚:0.23mm

孔徑:0.15mm,縱橫比:1.5:1

TP%>130%

測試條件:2.0ASD*40分鐘

噴流45HZ

TP>100%

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
上一個
下一個
天承

掃一掃,關注我們

更多精彩等著你!

廣東天承科技股份有限公司 

地址:廣東從化太平鎮從化經濟開發區太源路8號 

聯系電話:020-87818044

圖文傳真:020-87818339

 

? 2020 廣東天承科技股份有限公司 版權所有 All rights reserved     蘇ICP備20027650號

2021全国产精品网站|国产亚洲产品影视在线|久久综合色天天久久综合图片|国产在线观看片免费人成视频