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產品分類

VF 6382

產品描述
參數

直流填孔電鍍

SkyPlate VF 6382

產品介紹:

● SkyPlate VF 6382 直流電鍍填孔藥水,適用于VCP線和傳統龍門線,既可以采用不溶性陽極,也可采用可溶性銅球系統
● 填孔性能優良,通孔也能兼顧
● 藥液穩定,副產物少,碳處理頻率低
● 流程簡單,不需要特殊預浸劑,成本低
● 可以化學銅后直接填孔,也可以閃鍍后填孔
● 添加劑可以CVS分析,同時槽液可以使用Hull Cell來判斷填孔性能

產品應用:

SkyPlate VF 6382 適用于要兼顧通孔的HDI 填盲孔應用:
盲孔: 孔徑≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔: 板厚≤ 1.2mm, A/R ≤ 5:1
Dimple≤ 10 μm

通孔: throwing power 約70%

電鍍能力:

孔徑150um  孔深115um 
電鍍厚度25um   dimple 10um

孔徑115um  孔深75um 
電鍍厚度20um   dimple <5um

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